Hoʻopaʻa ʻia i ka uila (ED)pepa keleaweʻo ia ke kuamoʻo ʻike ʻole ʻia o nā mea uila hou. ʻO kona ʻano lahilahi loa, ka ductility kiʻekiʻe, a me ka conductivity maikaʻi loa e hoʻolilo iā ia i mea nui i nā pila lithium, PCB, a me nā mea uila maʻalahi. ʻAʻole like mepepa keleawe i ʻōwili ʻia, ka mea e hilinaʻi nei i ka hoʻololi kino,Pepa keleawe EDua hana ʻia e ka waiho ʻana o ka electrochemical, e hoʻokō ana i ka mana pae atomika a me ka hoʻopilikino ʻana i ka hana. Hōʻike kēia ʻatikala i ka pololei ma hope o kāna hana ʻana a pehea e hoʻololi ai nā hana hou i nā ʻoihana.
I. Hana Hana Maʻamau: Pololei ma ka ʻenekinia Electrochemical
1. Hoʻomākaukau Electrolyte: He Formula Nano-Optimized
ʻO ka electrolyte kumu he keleawe sulfate maʻemaʻe kiʻekiʻe (80–120g/L Cu²⁺) a me ka waikawa sulfuric (80–150g/L H₂SO₄), me ka gelatin a me ka thiourea i hoʻohui ʻia ma nā pae ppm. Hoʻokele nā ʻōnaehana DCS holomua i ka mahana (45–55°C), ka nui o ke kahe (10–15 m³/h), a me ka pH (0.8–1.5) me ka pololei. Hoʻopili nā mea hoʻohui i ka cathode e alakaʻi i ka hoʻokumu ʻana o ka palaoa nano-level a kāohi i nā hemahema.
2. Hoʻokaʻawale ʻana o ka Foil: ʻAtomic Precision ma ka Hana
I loko o nā pūnaewele electrolytic me nā ʻōwili titanium cathode (Ra ≤ 0.1μm) a me nā anodes alloy kēpau, hoʻokele ke au DC 3000–5000 A/m² i ka waiho ʻana o ka ion keleawe ma ka ʻili cathode ma ke kuhikuhi (220). Hoʻonohonoho pono ʻia ka mānoanoa o ka foil (6–70μm) ma o ka wikiwiki o ka ʻōwili (5–20 m/min) a me nā hoʻoponopono o ke au, e hoʻokō ana i ka mana mānoanoa ±3%. Hiki i ka foil lahilahi loa ke hiki i ka 4μm—1/20 o ka mānoanoa o ka lauoho kanaka.
3. Holoi ʻana: Nā ʻili maʻemaʻe loa me ka wai maʻemaʻe
Hoʻopau kahi ʻōnaehana holoi hoʻohuli ʻekolu-paepae i nā koena āpau: Hoʻohana ka Paepae 1 i ka wai maʻemaʻe (≤5μS/cm), hoʻopili ka Paepae 2 i nā nalu ultrasonic (40kHz) e hoʻopau i nā koena organik, a hoʻohana ka Paepae 3 i ka ea wela (80-100°C) no ka maloʻo ʻana me ka ʻole o nā kiko. ʻO ka hopena kēia i kapepa keleaweme nā pae oxygen <100ppm a me nā koena sulfur <0.5μg/cm².
4. ʻOki ʻana a me ka hoʻopili ʻana: Precision a hiki i ka Micron hope loa
ʻO nā mīkini ʻoki wikiwiki me ka kaohi lihi laser e hōʻoia i ka ʻae ʻana o ka laulā i loko o ± 0.05mm. ʻO ka ʻōpala anti-oxidation vacuum me nā hōʻailona haʻahaʻa e mālama i ka maikaʻi o ka ʻili i ka wā o ka lawe ʻana a me ka mālama ʻana.
II. Hoʻopilikino ʻana i ka mālama ʻili: Wehe i ka hana kikoʻī o ka ʻoihana
1. Nā Hana Hoʻopaʻa ʻŌpala: Micro-Anchoring no ka Hoʻoikaika ʻana i ka Hoʻopaʻa ʻana
Lapaʻau ʻana i ka Nodule:Hoʻokumu ka pulse plating i loko o ka hopena CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ i nā nodules 2–5μm ma luna o ka ʻili foil, e hoʻomaikaʻi ana i ka ikaika pipili i 1.8–2.5N/mm—kūpono no nā papa kaapuni 5G.
ʻO ka hoʻopaʻapaʻa ʻana o ka piko pālua:Hoʻonui nā ʻāpana keleawe micro- a me nano-scale i ka ʻili ma 300%, e hoʻomaikaʻi ana i ka hoʻopili slurry i nā anodes pākahiko lithium ma 40%.
2. Ka Papa Hana: Pale Kaua Unahi-Molekala no ke Kūpaʻa
Ka uhi ʻana o ka kinikini/tin:Hoʻolōʻihi kahi papa metala 0.1–0.3μm i ke kūpaʻa ʻana o ka pīpī paʻakai mai 4 a 240 mau hola, e lilo ia i mea e pono ai no nā pā pila EV.
Uhi ʻia ʻana o ka Nickel-Cobalt Alloy:Hoʻokō nā papa nano-grain i hoʻopili ʻia me ka pulse (≤50nm) i ka paʻakikī HV350, e kākoʻo ana i nā substrates hiki ke pelu ʻia no nā kelepona akamai pelu.
3. Ke Kū'ē ʻana i ke Ana Wela Kiʻekiʻe: Ke Ola Nei i ka ʻOi Loa
Kōkua nā uhi ʻana o Sol-gel SiO₂-Al₂O₃ (100–200nm) i ka pepa alumini e kūʻē i ka oxidation ma 400°C (oxidation <1mg/cm²), e lilo ia i mea kūpono loa no nā ʻōnaehana uwea aerospace.
III. Ke Hoʻoikaika nei i ʻEkolu mau Palena ʻOihana Nui
1. Nā Pākahi Ikehu Hou
Hoʻonui ka pepa kini 3.5μm a CIVEN METAL (≥200MPa tensile, ≥3% elongation) i ka nui o ka ikehu o ka pila 18650 ma 15%. Kōkua ka pepa kini perforated maʻamau (30–50% porosity) i ka pale ʻana i ka hoʻokumu ʻia ʻana o ka lithium dendrite i loko o nā pila paʻa.
2. Nā PCB holomua
Hoʻemi ka foil haʻahaʻa (LP) me Rz ≤1.5μm i ka nalowale hōʻailona ma nā papa nalu millimeter 5G ma 20%. Kākoʻo ka foil Ultra-low profile (VLP) me ka hoʻopau reverse-treated (RTF) i nā helu ʻikepili o 100Gb/s.
3. Nā Uila Maʻalahi
Hoʻopili ʻiaPepa keleawe ED(≥20% elongation) i hoʻopili ʻia me nā kiʻiʻoniʻoni PI e kū i nā kūlou ma mua o 200,000 (radius 1mm), e hana ana ma ke ʻano he "iwi palupalu" o nā mea hiki ke komo.
IV. CIVEN METAL: Ke Alakaʻi Hoʻopilikino ma ED Copper Foil
Ma ke ʻano he hale mana mālie i loko o ka pepa keleawe ED,CIVEN METALua kūkulu i kahi ʻōnaehana hana agile a modular:
Hale Waihona Puke Nano-Additive:ʻOi aku ma mua o 200 mau hui hoʻohui i hana ʻia no ka ikaika tensile kiʻekiʻe, elongation, a me ke kūpaʻa wela.
Hana ʻana i ka Foil i alakaʻi ʻia e AI:Hōʻoia nā palena i hoʻomaikaʻi ʻia e AI i ka pololei o ka mānoanoa ±1.5% a me ka palahalaha ≤2I.
Kikowaena Hana ʻIli:12 mau laina i hoʻolaʻa ʻia e hāʻawi ana i 20+ mau koho hiki ke hoʻopilikino ʻia (ka hoʻopōʻino ʻana, ka uhi ʻana, nā uhi ʻana).
Hoʻolālā Kumukūʻai:Hoʻonui ka hoʻōla ʻana i nā ʻōpala in-line i ka hoʻohana ʻana i ke keleawe maka i 99.8%, e hōʻemi ana i nā kumukūʻai foil maʻamau ma 10-15% ma lalo o ka awelika o ka mākeke.
Mai ka mana o ka lattice atomic a hiki i ka hoʻonohonoho ʻana i ka hana macro-scale,Pepa keleawe EDhōʻike i kahi au hou o ka ʻenekinia mea. I ka wikiwiki ʻana o ka neʻe honua i ka uila a me nā polokalamu akamai,CIVEN METALke alakaʻi nei i ka hoʻouka kaua me kāna kumu hoʻohālike "atomic precision + application innovation"—e hoʻokuke ana i ka hana ʻana holomua o Kina i ka piko o ke kaulahao waiwai honua.
Ka manawa hoʻouna: Iune-03-2025